2026년 03월 03일 트렌드디비
중국 홍콩의 휴대전화 제조사인 테크노가 MWC 2026에서 자석으로 부착하는 다양한 모듈을 갖춘 휴대전화를 선보였다. AI 컴퓨팅 수요가 늘어나는 상황에서 유연한 맞춤형 모듈로 스마트폰의 공간적 한계를 뛰어넘는다.
사진 촬영, 게임, 오프그리드 통신, 배터리 수명 연장 약 10여 종의 구성으로 필요할 때 필요한 것만 휴대할 수 있다. 두께는 단 4.9mm에 불과한 초박형 시스템으로 모듈을 붙여도 거추장스럽지 않다.
ATOM, MODA, TECNO
https://www.prnewswire.com/news-releases/tecno-unveils-the-worlds-thinnest-modular-smartphone-ecosystem-concept-302696709.html
https://www.tecno-mobile.com
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